2.5D IC技術突破 日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等 產業菁英齊聚 SiP ...- SEMI TAIWAN 2.5D IC技術突破日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等產業菁英齊聚 SiP Global Summit完整呈現2.5D及 3D IC應用解決方案與發展成果
半導體科技.先進封裝與測試雜誌-半導體資訊|半導體新聞|半導體方案|半導體評測|半導體信息|封裝技術|半導體 ... 半導體科技是唯一獲美國 Solid State Technology 及 Advanced Packaging 領域授權華文同步編輯之媒體。是一本以華文發行亞洲固態技術與封裝測試領域之專業技術情報雜誌，已獲 ...
東琳精密股份有限公司＜東琳精密是業界技術領先的半導體封裝測試公司，我們致力為廣大客戶提供高品質的全方 東琳精密股份有限公司,東琳精密是業界技術領先的半導體封裝測試公司，我們致力為廣大客戶提供高品質的全方位半導體封裝解決方案。我們重視每一位員工，我們認為員工是公司是最重要的資產，除了有良好工作環境，也提供學習及成長的空間。為 ...
艾克爾國際科技股份有限公司 - 104人力銀行 艾克爾國際科技股份有限公司,◇艾克爾國際艾克爾國際科技(Amkor Technology)為 全球第二大先進半導體封裝與測試服務 ...
艾克爾國際科技股份有限公司(Amkor Technology ... - 1111人力銀行 公司簡介. 艾克爾國際艾克爾國際科技(Amkor Technology)為全球第二大先進半導體 封裝與測試服務提供商。於1968年創立 ...
艾克爾國際科技股份有限公司(Amkor Technology Taiwan)-半導體業 ... 艾克爾國際艾克爾國際科技(Amkor Technology)為全球第二大先進半導體封裝與 測試服務提供商。於1968年創立於美國賓 ...
艾克爾梁明成：封測業將持續整併做大規模與彌補不足處_美股新聞_鉅 ... 2014年9月2日 ... 半導體展即將在明(2)日開展，今(2)日舉行展前記者會，封測大廠Amkor(艾可爾)台灣 區總經理梁明成今(2) ...
半導體封測前五強ASE, Amkor, SPIL, STATS, PTI - 台灣電路板協會 ... 2012年日月光以44億美元的營收穩居封測業龍頭，封裝占日月光整體封裝、測試、 材料營收的80.5%。受日月光、矽品與其它 ...
艾克爾梁明成：封測業將持續整併做大規模與彌補不足處| NOWnews ... 2014年9月2日 ... 【鉅亨網記者蔡宗憲台北】. 半導體展即將在明(2)日開展，今(2)日舉行展前記者會，封 測大廠Amkor(艾 ...
艾克爾梁明成：封測業將持續整併做大規模與彌補不足處- 台視財經 2014年9月2日 ... 半導體展即將在明(2)日開展，今(2)日舉行展前記者會，封測大廠Amkor(艾克爾)((US -AMKR))台灣區總 ...
